台灣偉登精密工業股份有限公司

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塑封SMD銅粒

1. 依客戶需求，製訂各類型之產品尺寸、外觀、材質之產品。

2. 使用材料：無氧銅、無氧銅滾鍍鎳

3. 外觀形狀：配合晶片、客戶之碳冶具及產品特性（如增加拉拔力，防止晶片斷裂及扭轉）所需之各類型狀。
   

4. 包裝：每盒散裝

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